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【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用
简介 “新型冠状病毒：蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。 新型病毒暴发之后，必须尽早进行流行病学调查和临床调查，而COVID-19 ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：VeCS技术的现状
近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多
【PCB设计】挠性电路设计指南
挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
